5月3日，根據SEMI公布最新數據顯示，全球半導體硅晶圓第一季出貨面積達 36.79億平方英寸，較去年第四季的36.45億平方英寸增加約1%，更比去年同期的 33.37億平方英寸增加約10%。

在所有的半導體市場持續成長的推動下，全球半導體硅晶圓第一季出貨面積達 36.79億平方英寸，超越2021年第三季創下的36.49億平方英寸，創下單季歷史新高， 且因有許多新半導體晶圓廠投資，硅晶圓供給將持續吃緊。

半導體行業協會 (SIA) 統計數據顯示，2022年第一季度全球半導體銷售額達到 1517億美元，較去年同期增長23%。但比2021年第四季度低0.5% 。2022年3月全球銷售額為506億美元，環比增長1.1%。

SIA總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示，當季各主要區域市場銷售額均實現 同比正增長，美洲市場表現尤為強勁，3月份該地區半導體銷售額同比增長40.1%，繼 續領先于其他區域市場。