2022-05-05
SEMI:全球半導體硅晶圓第一季出貨面積達36.79億平方英寸
5月3日,根據SEMI公布最新數據顯示,全球半導體硅晶圓第一季出貨面積達 36.79億平方英寸,較去年第四季的36.45億平方英寸增加約1%,更比去年同期的 33.37億平方英寸增加約10%。在所有的半導體市場持續成長的推動下,全球半導體硅晶圓第一季出貨面積達 36.79億平方英寸,超越2021年第三季創下的36.49億平方英寸,創下單季歷史新高, 且因有許多新半導體晶圓廠投資,硅晶圓供給將持續吃
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